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美國重壓之下,華為的換“芯”之路!

發布日期:2020-03-11  信息來源:未知  點擊:
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  自去年美國對華為制裁之后,雖然對華為構成了不小的打擊,但是華為迅速采取了備胎轉正、國產替代等措施,很快抗住了美國的打擊,并且還保持了2019年的增長。 在此前的制裁并未得到預期的效果的背景之下,美國似乎正準備進一步升級對華為的制裁,而打擊重點或
    自去年美國對華為制裁之后,雖然對華為構成了不小的打擊,但是華為迅速采取了“備胎轉正”、“國產替代”等措施,很快抗住了美國的打擊,并且還保持了2019年的增長。
    在此前的制裁并未得到預期的效果的背景之下,美國似乎正準備進一步升級對華為的制裁,而打擊重點或將是芯片制造供應鏈。此前多次傳聞美國施壓臺積電,希望臺積電斷供華為。同時也有傳聞稱,美國正計劃進一步降低10%技術來源的限制比例。此外,去年中芯國際采購的ASML的EUV光刻機的交付在美國的阻撓下被擱置。
    產業調研顯示,過去一年華為在 IC 設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換,美方繼續依靠原有手段施壓意義不大,甚至未來可能因為美國芯片廠商業績下滑而放松監管。但是在制造端,華為高度依賴臺積電,且上游半導體設備、EDA軟件仍被美國廠商壟斷,預計將成為美方重點施壓方向。
    一、美國近一年對華為的制裁路徑?
    1、已落實的:將華為加入“實體清單”,并連續四次延長“臨時許可證”,*近一次延期至 2020 年 4 月 1 日。2019 年 5 月 16 日,美國總統特朗普簽署行政命令,要求美國進入緊急狀態,美國企業不得使用對**安全構成風險的企業所生產的電信設備,美商務部將在 150 天內制定具體規則。同日,美國商務部表示處于**安全考慮,計劃將華為以及其 70 個分支機構列入“實體名單”。隨后,美國政府連續 4 次延長“華為臨時許可證”,主要目的是讓美國現有電信服務商,尤其是農村地區的運營商得以繼續“安全地”運營現有電信網絡。
    2、媒體報道但尚未落實的:
    2.1)擬將“美國**含量標準”從 25%調降至 10%。據路透社 2019 年 12 月 23 日報道,美國計劃將“源自美國技術標準”從 25%比重調降至 10%,以全力阻斷臺積電等非美企業供貨給華為。路透社報道稱臺積電內部評估,臺積電 7 納米及以下制程源自美國技術含量不到 10%,可繼續供貨,但 14 納米美國技術含量在 15%以上,或將受到限制。臺積電法說會則回應將按照每項產品一事一議的原則去進行核定,該技術含量的認定由臺積電計算并申報。
    2.2)擬禁止外國廠商用美國半導體設備為華為制造芯片。據路透社 2020 年 2 月 18日報道,除美國**含量標準規則之外,美國商務部正在起草對所謂的“外國直接產品規則”的修改,該規則限制了跨國公司將美國專有技術用于軍隊或**安全產品。美國將迫使所有使用美國芯片制造設備的外國公司必須在發貨前尋求美國許可證。特朗普于 2 月 18日發布推特表態反對向海外出售美國產品施加更嚴格的限制,目前美國政府內部仍存在意見分歧。美國政府定于 2 月 28 日召開內閣會議研究對華為的政策制定。
    二、美國對華為的制裁處于什么相對水平?
    “實體清單”是美國出口管制的一個重要手段,EAR 要求清單內實體需獲得許可證才可購買美國物品或含美國技術物品。美國針對華為的制裁主要基于美國商務部產業與安全局(BIS)制定的《出口管制條例》(EAR)。美國的出口管制,包括面向**層面的,也包括面向特定企業或個人實體的。“實體清”(Entity List)則列示了被拒絕貿易的一系列實體,BIS 可以通過修訂 EAR 進而修改“實體清單”。若美國政府認定相關企業從事違反美國**安全或外交政策利益的活動,經由美國商務部、國務院、國防部、能源部和財政部所組成的*終用戶審查委員會對*終用途和*終用戶進行審議后,可將其列入“實體清單”。對于所有受《出口管制條例》管轄的原產于美國的產品的相關業務,若涉及“實體清單”內企業,均需獲得美國商務部產業與安全局的許可。
    美國歷史上曾多次將中國企業納入出口限制實體清單。
    1)2016 年 3 月 7 日,美國曾將中興通訊納入出口限制實體清單。
    2)2018 年 8 月 1 日,美國為實現對國內 44 家涉及軍用領域的企業及科研院所的技術封鎖,便將其納入出口限制實體清單中。
    3)2018年 10 月 29 日美國宣布出于維護**安全的考量,自 10 月 30 日起正式將國內存儲企業福建晉華加入出口限制實體清單。
    4)2019 年 6 月 21 日,美國商務部將中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術、無錫江南計算技術研究所列入實體清單。
    5)2019 年 10 月 7 日,美國商務部將海康威視、大華科技、科大訊飛、曠視科技、商湯科技、美亞柏科、依圖科技、頤信科技 8 家公司和 19 公安機關及 1 個警察學院列入實體清單。
    EAR 中針對外國產品的“美國**含量標準”一般被設定為 25%,特殊**或特殊產品為 10%或 0%。美國《出口管理條例》(EAR)的管制對象包括原產自美國的商品、也包括某些外國制造的商品(如果美國元件、技術等價值占比超過了規定*小含量,或者該外國產品是通過美國技術或軟件直接制造的)。EAR 中 “美國技術**含量標準”的規 定(de minimis rule)對不同出口管制產品或出口對象的情形設定了3種**含量標準:1)0%**含量;2)10%**含量;3)25%**含量。通常情況下此標準定為 25%;對于古巴、朝鮮、敘利亞等**該標準定在 10%;而對于特定產品如特定高性能計算機的芯片及高速內連接器、熱點技術、特定加密物品、特定軍用品等,該標準定為 0%。以上**含量規則列示于《出口管理條例》中,因此可以由 BIS 修訂從而修改 3 類標準的適用對象。這也意味著如果美國將華為的適用標準從 25%下調至 10%,實際置于與古巴、朝鮮、敘利亞等同一標準對待。
    三、之前制裁措施下華為對策及美國供應商如何實現對華為供貨?
    華為的應對對策主要包括:
    1)前期大量存貨,在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之后,華為就已經開始做相應的準備;首先是做大量元器件的備貨,華為的經營活動現金流凈額長期領先于凈利潤,且走勢保持一致,而在 2018 年,出現了較大的拐點向下;同時從資產負債表里可以看到,華為的存貨大幅增加,這里面主要增加的又是原材料,原材料占存貨的比例達到了近年的峰值 37.5%,因此,我們可以合理推斷華為在 2018 年大量囤貨了相關元器件,以備不時之需;
    2)供應鏈切換,華為自從十幾年之前就開始儲備BCM(Business Continuity Management)計劃,BCM 計劃源自 IBM,考慮在上游不能保證供貨的極端情況下依然能夠實現業務的持續性,是識別對組織的潛在威脅以及這些威脅一旦發生可能對業務運行帶來的影響的一整套管理過程,就具體落實而言包括非美國廠商切換和自主研發,切換詳情可見下述問題 4/5。
    美國科技企業的應對策略:通過證明產品無關**安全、申請臨時許可等方式,目前大部分已全部或部分恢復供貨,未來即便從 25%降低至 10%料將不影響供貨。盡管“美國**含量標準”被定為 25%,理論上來講所有美國企業被完全禁止向華為供貨,石家莊網站建設消息特朗普在 2019 年 6 月 29 日 G20 峰會期間表示,只要相關設備不涉及重大**安全,同意繼續售賣科技產品給華為。隨后美國商務部在 2019 年 7 月 9 日通過官方網站證實,只要不威脅**安全的情況,會給美國企業批出向華為供貨的許可證。我們梳理了重要美國科技企業對華為的供貨情況,盡管在 2019 年 5 月“實體清單”實施之初均經歷了一定時間的斷供期,但隨后普遍已全部或部分恢復供貨,已取得特別許可的包括微軟、美光,尚未取得許可但被認定可以全部或部分供貨的包括英特爾、高通、賽靈思、Skyworks、Qorvo、TI 等。
    非美國海外供應商:實際供貨未受美國實體清單影響。根據我們產業鏈調研的情況,非美國的海外供應商如韓國廠商在美國將華為列入實體清單后,實際上并未中途暫停供貨。因此在上一輪制裁中華為仍可以獲得非美國海外供應商的原材料。
    四、基站端當前華為對美國芯片的依賴程度分析?
    我們將產品里不含美國元器件稱之為去 A,華為運營商 BG 除了個別老產品,已經實現了全系列產去 A。基站*核心的芯片包括 ADC/DAC 芯片、FPGA、DSP、交換芯片、射頻 PA、LNA、PA 驅動等。全球大部分 5G 基站都高度依賴于美國供應商,通常情況下ADC/DAC 的芯片全球主要是由 ADI 和 TI 供應,FPGA 由賽靈思和 Altera 供應,PA 驅動由 TI 供應。而射頻芯片的供應情況要相對不那么單一,射頻的 PA 和 LNA 除了 Skyworks和 Qrovo 以外,歐洲的恩智浦,LNA 國內的射頻公司也能提供。除了核心芯片外,其余部分如環形器、高頻板、功率半導體、高速背板連接器均能找到國產替代。
    整個去A環節中難度**的ADC/DAC已經實現了由海思完全替代。ADC/DAC 是由模擬電磁波轉換成 0101 比特流*關鍵的環節,ADC 其作用是對模擬信號進行高頻采樣,將其轉換成數字信號,DAC 的作用是將數字信號調制成模擬信號。高速高精度的ADC/DAC 是整個模擬芯片皇冠上的明珠。核心難度有幾點,抽樣頻率、采樣精度、以及整個制造和研發環節的精密配合。華為在**的去 A 基站中采用了海思自行設計的芯片進行替代。華為從 4G 開始就規模采用自主設計的 ADC/DAC,由臺灣某晶圓廠進行代工,已達到僅落后 ADI **產品一代的水平,完全能滿足 5G 產品高性能商用。
 
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